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本发明提供一种即使在采用铜、铜合金、银包覆铜得到的银包铜、或银包覆铜合金得到的银包铜合金作为导电性粉末的情况下，也可防止保存造成的粘度增大和导电性降低、具有优异的保存稳定性的热固化型导电浆料组成物。本发明提供一种热固化型导电浆料组成物，是含...
该专利属于京都一来电子化学股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京都一来电子化学股份有限公司授权不得商用。

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