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一种紫外光LED封装胶，其特征在于由下述重量配比的原料制成：甲基乙烯基聚氟硅氧烷50－80份，交联剂25－40份，催化剂0.1－0.5份，抑制剂0.01－0.1份，辅料0－5份。本发明还提供上述紫外光LED封装胶的一种制备方法。本发明的紫外...
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