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本发明公开了一种芯片封装结构，包括：基底；芯片，设置于所述基底之上；以及填充层，设置于所述基底之上，且围绕所述芯片的一部分，所述填充层的材料为环氧树脂材料，且所述环氧树脂材料呈白色。本发明还公开了一种具有该芯片封装结构的终端设备，以及一种芯...
该专利属于广东欧珀移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东欧珀移动通信有限公司授权不得商用。

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