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本发明实施例提供一种半导体发光器件及制造方法，发光器件包括绝缘基底、电流扩散层、发光结构层以及绝缘层。电流扩散层包括第一电极连接部、第二电极连接部、位于第一电极连接部与第二电极连接部之间的N个接触部、以及连接于第一电极连接部与接触部之间、N...
该专利属于苏州晶湛半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶湛半导体有限公司授权不得商用。

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