温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开涉及一种具有暴露的接触焊垫和支撑集成电路裸片的引线的集成电路器件以及形成器件的方法。该集成电路(IC)器件包括IC裸片和包围IC裸片的封装材料。第一组引线耦合至IC裸片，并且具有暴露在封装材料的底表面上的与底表面的外围相邻的第一接触焊...
该专利属于意法半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。