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本发明公开一种微机电系统麦克风封装元件以及封装方法。该封装元件包括微机电系统麦克风芯片的集成电路芯片。声音感应结构埋置于集成电路芯片中。黏附结构黏附在麦克风芯片的外侧壁，其中黏附结构的底部由该微机电系统麦克风芯片的第一表面向外凸出且黏附在具...
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