温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种大功率LED集成模组光源，包括基座、基板和多个倒装芯片，基板设置于基座前端，所述的多个倒装芯片设置于基板上，所述的基板内形成与倒装芯片配合的电极线路，电极线路两边设有电极片，用于将倒装芯片封装在基板电极线路上，所述的基板...
该专利属于吴金香所有，仅供学习研究参考，未经过吴金香授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。