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一种封装结构及其制法与成型基材，该成型基材包括：离型膜；以及形成于该离型膜上的多个荧光颗粒，且各该荧光颗粒间具有多个空气间隙，所以本发明的封装结构的制法，先设置至少一发光组件于一承载件上，再形成透明黏固胶体层于该承载件与该发光组件上，再设置...
该专利属于邱罗利士公司所有，仅供学习研究参考，未经过邱罗利士公司授权不得商用。

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