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本公开内容涉及传感器封装体，所述传感器封装体在其中设置有参考热电堆传感器、以及参考温度传感器，以用于确定环境温度。在一个或多个实施方式中，所述传感器封装体包括：具有基板表面的基板；设置在所述基板表面之上的参考热电堆传感器；设置在所述基板表面...
该专利属于马克西姆综合产品公司所有，仅供学习研究参考，未经过马克西姆综合产品公司授权不得商用。

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