下载一种导电软泥及其制备方法的技术资料

文档序号:13334673

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本发明公开了一种导电软泥,该导电软泥以质量百分数计包括:液态金属合金10‑50%,淀粉黏土50‑90%;优选所述的淀粉黏土以质量百分数计组成为:淀粉70‑90%,余量为去离子水;优选所述的液态金属合金为镓的三元合金。本发明还公开了该导电软泥...
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