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本发明涉及一种无焊线高显指LED灯丝的封装方法。包括：小型封装体的制作；在倒装芯片除焊接电极面以外的面涂覆只含有红色荧光粉的荧光胶而制成；在细条型基板上绘制若干相互断开的连接电路，各连接电路均包括有两个导电焊盘，两个导电焊盘之间通过导电线路...
该专利属于浙江英特来光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江英特来光电科技有限公司授权不得商用。

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