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本发明涉及硅麦克风技术领域，尤其涉及一种MEMS硅麦克风及其制备方法，通过在多孔背极板硅基上方设有单晶硅振膜，并由二氧化硅层分离，其通过硅硅键合法与多孔背极板硅基键合，两者形成麦克风的电容结构；另外单晶硅振膜具有残余应力小且一致性好的特点，...
该专利属于上海微联传感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微联传感科技有限公司授权不得商用。

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