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本发明提出了一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器，包括绝缘衬底，激光芯片和导电衬底，以及导电连接片，其绝缘衬底上设置有用于安装芯片单元的安装槽；芯片单元的导电衬底通过焊料键合于绝缘衬底上与其对应的安装槽内;导电连接片设置于相邻的芯片单元之...
该专利属于西安炬光科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安炬光科技股份有限公司授权不得商用。

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