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文档序号:13328087

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开关器件(1)包含:SiC半导体芯片(11),其具有栅极焊盘(14)、源极焊盘(13)及漏极焊盘(12),在向源极-漏极间提供电位差的状态下向栅极-源极间提供驱动电压,从而对源极-漏极间进行导通/截止控制;读出源极端子(4),其与源极焊盘(...
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