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易安装LED封装器件制造技术
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文档序号:13318973
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本实用新型提供了一种易安装LED封装器件,属于LED封装领域;其解决了现有LED封装安装不便的问题。本实用新型包括基板和LED晶片,基板上设有固定槽,LED晶片固定在固定槽上,固定槽槽壁呈扩口多边形斜面状,还包括散热板,散热板周向设有若干定...
该专利属于闵卫所有,仅供学习研究参考,未经过闵卫授权不得商用。
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