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本实用新型公开了一种PoP堆叠封装结构。该PoP堆叠封装通过上、下封装堆叠形成，其中下封装为塑封型BGA、CSP封装等表面贴装型封装，上封装为至少具有一个插针的PGA封装等插装型封装。下封装的塑封材料至少具有一个模塑通孔，导电材料填充于模塑...
该专利属于重庆三峡学院;夏国峰所有，仅供学习研究参考，未经过重庆三峡学院;夏国峰授权不得商用。

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