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本发明的各个实施例涉及具有玻璃中介层的芯片级封装照相机模块及其制作方法。本文公开的一个或者多个实施例涉及一种包括有在透镜与图像传感器之间的玻璃中介层的芯片级封装照相机模块。在一些实施例中，该玻璃中介层由一个或者多个光学质量玻璃层制成，并且包...
该专利属于意法半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体有限公司授权不得商用。

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