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本实用新型公开了一种带铜管的仪表后盖组件，包括仪表后盖和铜管，仪表后盖为采用铝合金一体铸造成型的矩形板，仪表后盖的内壁中部设置有第一、第二芯片散热凸起，分别用于与仪表PCB板上发热量最大的两个芯片贴合；第一、第二芯片散热凸起均为矩形，在仪表...
该专利属于重庆德科电子仪表有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆德科电子仪表有限公司授权不得商用。

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