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本实用新型提供了一种LED封装器件，属于LED封装领域；其解决了现有LED封装在外侧会溢胶且散热性差的问题。本实用新型包括基板和LED晶片，基板上设有固定槽，LED晶片固定在固定槽槽底，还包括散热板，散热板顶面上压制形成凸环，散热板通过凸环...
该专利属于闵卫所有，仅供学习研究参考，未经过闵卫授权不得商用。

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