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本发明公开了一种高抗撕裂性高导热高分子界面材料，其包括以下组份：0.5～2.0％乙烯基含量的硅油100g；球形氧化铝800～900g；硅氮烷类偶联剂0.5～1.5g；去离子水1～50g；碳化硅晶须0～100g。本发明还公开的高抗撕裂性高导热...
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