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本发明涉及一种COB封装方法，其特征在于包括以下步骤：制备单面FPC板(1)、扩晶、背胶、刺晶、固化、粘芯片、邦定、点胶、固化步骤，使得COB在封装和邦定时精度和轻度的改善。...
该专利属于深圳统聚光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳统聚光电有限公司授权不得商用。

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