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本发明公开了一种电子标签的倒封装热压机构，包括在热压前段设置的热压前吸板组合体，用于保证热压区域天线张力的稳定，进而保证芯片所受压力方向的一致性；上加热体单元通过轴杆穿过装有直线轴承的竖直导向部分、再穿过通透的悬挂横梁和通透的顶载板，把下端...
该专利属于刘宁所有，仅供学习研究参考，未经过刘宁授权不得商用。

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