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本申请公开了一种软质微流控芯片可逆夹具，包括底板，该底板的一侧凹设形成有凹槽，该凹槽的侧壁向四周凹设形成有台阶部，所述凹槽的底部用以放置硬质微流控芯片，所述台阶部上用以支撑软质微流控芯片，所述软质微流控芯片的厚度大于所述台阶部的深度，所述凹...
该专利属于苏州汶颢芯片科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州汶颢芯片科技有限公司授权不得商用。

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