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本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种电路板组件及其导电连接件。本实用新型中，导电连接件包含：弹片本体以及用于固定至电路板的弹片基座；弹片本体的定位端形成有至少一第一装配部，所述弹片基座形成有对应于第一装配部的多个第二装配部；其中，第一装配...
该专利属于上海与德通讯技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海与德通讯技术有限公司授权不得商用。

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