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本发明提出了一种基于双向三维特征叠加的三维微结构加工方法，包括如下步骤：步骤一：建立零件几何模型；步骤二：根据所述三维微结构几何模型上的不同方向，分别建立三维电极模型；步骤三：建立薄片电极数据模型；步骤四：加工微电极薄片；步骤五：连接各层微...
该专利属于深圳大学所有，仅供学习研究参考，未经过深圳大学授权不得商用。

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