温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种导电粘合带的连接方法，该方法包括连接工序：将第1导电粘合带和第2导电粘合带接合，所述连接工序包括：第1贴合处理，使所述第1导电粘合带中所含的第1脱模薄膜的第1粘合层侧的表面和所述第2导电粘合带中所含的第2脱模薄膜的与第2粘合层...
该专利属于迪睿合株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过迪睿合株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。