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本发明公开了一种声表面波滤波器芯片剥离工艺后图形优化方法，其具体步骤为：晶圆表面均匀分布腐蚀液，腐蚀液对剥离后的晶圆图形进行腐蚀，保持腐蚀液恒定在23℃±1℃，设定夹具转速为1500转/分钟±50转/分钟，利用夹具旋转时产生的离心力，使得腐...
该专利属于北京长峰微电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京长峰微电科技有限公司授权不得商用。

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