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本发明公开了一种微系统真空封装装置，结构是，在箱盖上装有气缸，在真空室的侧面开有接口接真空抽气系统；上热压头包括过渡板、第一上隔热板、上加热板和上压板，并依次固连，过渡板固定在中心气缸活塞杆上，可随其上下移动；在上加热板上伸出一Ｔ型杆，在上...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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