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本发明提供了一种基于异方向性导电胶的覆晶薄膜(COF)封装方法。包括：提供一待封装芯片；提供一待封装柔性电路板，并在所述柔性电路板金属层上形成多个第一金属凸点；在所述第一金属凸点上涂上异方向性导电胶柱；将所述多个第一金属凸点和所述芯片功能区...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

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