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本发明属于集成电路的静电放电保护技术领域，涉及一种基于锗硅异质结工艺的SCR器件，包括第一种导电类型硅衬底，硅衬底上形成相邻接的第二种导电类型阱区和第一种导电类型阱区，两阱区内分别设有第二种导电类型重掺杂区和第一种导电类型重掺杂区，所述第二...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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