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本发明公开了一种制作可平衡气体压力的流道的方法。首先提供一元件晶片，并在元件晶片的正面形成多个腔体，且腔体之间未互相导通。随后在元件晶片的正面形成多条流道，且腔体通过流道而互相导通。接着将元件晶片的正面贴附于承载晶片上，且通过流道使腔体内的...
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