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本实用新型公开了一种用于石英晶体加工的修磨装置，包括机体和研磨盘，所述机体的左侧顶部中间开设的方槽内设有位于降噪箱内腔底部的驱动电机，所述研磨盘包括上层磨盘和下层磨盘，所述上层磨盘和下层磨盘的内腔均设置有垂直排列的加强筋，该用于石英晶体加工...
该专利属于张玮所有，仅供学习研究参考，未经过张玮授权不得商用。

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