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本实用新型公开了一种耳机，涉及电子设备领域，包括耳塞组件、连接线、插头、扩音器和气囊，所述耳塞组件通过连接线与插头相连接，所述耳塞组件包括从内到外依次设置的发音体、硬质外壳、粘结层、弹性材料层、海绵层，所述扩音器与发音体相连接，所述弹性材料...
该专利属于林志鹏所有，仅供学习研究参考，未经过林志鹏授权不得商用。

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