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本发明属于线路板通孔焊接技术领域，特别涉及一种用于线路板通孔焊接的装置及其方法，包括锡膏印刷机、压力滚轴、定位框架和焊接模板，所述压力滚轴和所述定位框架均设置于所述锡膏印刷机，所述焊接模板对应设置于所述定位框架上方，所述焊接模板对应设置于所...
该专利属于东莞市先飞电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市先飞电子材料有限公司授权不得商用。

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