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本发明的目的在于提供零件个数较少、结构简单、并能在温度高时自动提高冷却能力的冷却器以及容易组装的半导体装置。冷却器对半导体模块进行冷却，该冷却器包括：顶板(20)；套筒(21)，该套筒具有侧板(21a)和底板(21b)，且侧板(21a)固接...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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