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本发明提供一种焊垫结构及其制作方法，包括：互连金属层、位于所述互连金属层上的层间介电层以及位于所述层间介电层中的若干顶部通孔，其中所述互连金属层分为焊垫区域和非焊垫区域；在所述层间介电层中形成有暴露位于焊垫区域的所述互连金属层的第一开口；在...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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