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热填充薄壁容器的方法技术
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文档序号:1318598
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本发明涉及用灭菌的液体热填充容器的方法,通常在60到95℃之间的温度范围进行,其特征在于,该方法包括以下步骤:a.提供由一材料以及按照能使其对用所述液体热填充具有耐受性的方法制造的容器,所述容器具有来自制造过程的残余应力;b.用所述热液体填...
该专利属于泰克瑟公司所有,仅供学习研究参考,未经过泰克瑟公司授权不得商用。
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