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一种制造日记本或电子装置的封套的方法，包括下述步骤：在接合板上配置具有弹性的第一合成树脂；在所述第一合成树脂上配置第二合成树脂；配置按与所述第一合成树脂和所述第二合成树脂的材质相不同的材质而形成的第三合成树脂；在多个点中接合所述第一合成树脂...
该专利属于李美先;金仁奎所有，仅供学习研究参考，未经过李美先;金仁奎授权不得商用。

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