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本发明是低应力氧化铝陶瓷金属封接方法，包括如下步骤：1）准备氧化铝陶瓷；2）金属化图形制作；3）热切；4）高温烧结；5）配制中间层镀液；6）镀覆；7）金属引线和焊料片预处理；8）装架钎焊。优点：金属引线洛氏硬度降低到80以下，氧化铝熟瓷钨金...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十五研究所授权不得商用。

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