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本发明公开了一种抗压抗干扰的驻极体麦克风封装结构，所述封装结构包括驻极体麦克风器件、外壳、以及电路板，所述驻极体麦克风器件包括相互分离设置的第一输出端及第二输出端，第二输出端邻近外壳设置，所述驻极体麦克风器件通过所述第一输出端和第二输出端与...
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