温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开涉及一种电子器件，包括：格栅阵列衬底，所述格栅阵列衬底在其下表面上具有多个连接；集成电路裸片，所述集成电路裸片在所述格栅阵列衬底的上表面上并且具有多个键合焊盘；多条键合接线，所述键合接线分别将所述键合焊盘耦接至所述格栅阵列衬底；第一包...
该专利属于意法半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。