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本实用新型涉及一种智能穿戴设备，包括固定在电路板上的第一封装壳体、第二封装壳体，第一封装壳体与电路板形成了用于封装麦克风芯片的第一外部封装，且在第一外部封装上设置有第一导通孔；第二封装壳体与电路板形成了用于封装光学传感器/环境传感器芯片的第...
该专利属于歌尔声学股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔声学股份有限公司授权不得商用。

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