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本发明涉及封装布置、封装以及制造封装布置的方法。根据各种实施例，一种封装布置可以包括：第一密封材料；至少一个电子电路，被至少部分地嵌入在第一密封材料中，该至少一个电子电路在该至少一个电子电路的第一侧处包括第一接触焊盘结构；至少一个机电器件，...
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