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本发明公开了一种一次封装成型的光距离传感器封装结构及其制造方法，封装结构主要由基板、芯片、透明胶膜、透明树脂板、焊丝、黑色树脂和凸点组成，所述一面带有凸点的透明树脂板通过透明胶膜与芯片上表面贴合，所述黑色树脂包裹基板上表面、芯片、透明胶膜、...
该专利属于华天科技（西安）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（西安）有限公司授权不得商用。

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