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一种半导体封装件及其制法，该制法先提供一承载件，该承载件上设有一支撑框与多个电子元件，该支撑框具有多个容置各该电子元件的置放区，且于该承载件上具有包覆该些电子元件与该支撑框的封装材；接着，结合一承载体于该封装材上，之后移除该承载件，再沿该些...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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