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一种裸片封装体，其具有提供电磁干扰降低的连接至裸片的引线结构。连接至所述裸片的混合阻抗的引线包括：第一引线，其具有第一金属芯(302)、包围该第一金属芯(302)的电介质层(300,304)和连接至接地端的第一外金属层(306)；以及第二引...
该专利属于罗森伯格高频技术有限及两合公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗森伯格高频技术有限及两合公司授权不得商用。

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