温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

用于在电路板(14)上形成的微带导线(20)和中空导体(28)之间传输毫米波信号的装置，其特征在于借助于焊接接触部(16)焊接在电路板(14)上的壳体(12)，该壳体包含信号导线(10)，该信号导线(10)通过适于高频的焊接连接部(18)连...
该专利属于罗伯特·博世有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗伯特·博世有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。