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本实用新型涉及一种集成阵列式汽车大灯LED芯片，包括IC印刷电路基板和单晶片，IC印刷电路基板划分为左转区、上远光区、下近光区和右转区，各区域分别具有一个独立的且可与多个单颗芯粒连接实现串联的区域串联电路；单晶片包括蓝宝石衬底、外延N型Ga...
该专利属于海迪科(南通)光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海迪科(南通)光电科技有限公司授权不得商用。

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