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一种双铝工艺，包括：以硅晶片作为衬底，在所述衬底上形成第一氧化层；在所述第一氧化层上形成第一金属层；在所述第一金属层上形成金属间介电层；在所述金属间介电层中刻蚀并填充通孔；在所述金属间介电层上形成第二金属层；在所述第二金属层表面形成钝化层，...
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