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DMOS的终端保护环结构及其制造方法技术
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文档序号:13112086
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本发明涉及一种DMOS的终端保护环结构的制造方法,包括下列步骤:提供N型衬底;在所述N型衬底上形成N型层,所述N型衬底的掺杂浓度大于所述N型层;向所述N型层内注入P型杂质离子,注入剂量为1×1012~5×1013/cm2;在所述N型层上形成...
该专利属于无锡华润微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡华润微电子有限公司授权不得商用。
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